Module SECO Zynq UltraScale+ - SM B71 (avec FPGA Intégré)


Description

Module SECO à coeur Xilinx Zynq Ultrascale + , versions Dual et Quadcore, avec FPGA intégré

Le SM-B71 est un module compatible avec SMARC Rel. 2.0 aéquipé du processeur Xilinx® Zynq® Ultrascale + ™ MPSoC. Offrant en standard un traitement ARM + FPGA hétérogène flexible, cette solution est capable de combiner une évolutivité élevée allant de l'ARM® Cortex®-A53 quadricœur ou bicœur à faible coût au MPSoC quadricœur, GPU / VCU et la logique flexible (FPGA) à 256 k. Il dispose également de processeurs ARM® Cortex®-R5 en temps réel spéciaux, ainsi que d'interfaces vidéo LVDS et DP et d'interfaces haute vitesse avec une résolution allant jusqu'à 4K.

 

Processor Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ ZU2CG, ZU3CG, ZU4CG or ZU5CG MPSoCs:
Dual-core Arm® Cortex®-A53 MPCore Application Processing Unit +
Dual-core Arm® Cortex®-R5 Real-Time Processing Unit

Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ ZU2EG, ZU3EG, ZU4EG, ZU5EG, ZU4EV or ZU5EV MPSoCs:
Quad-core Arm®Cortex®-A53 MPCore Application Processing Unit +
Dual-core Arm® Cortex®-R5 Real-Time Processing Unit
Memory Soldered Down DDR4-2400 memory
Up to 8GB for Processing System Unit + up to 2GB for Programmable Logic
Graphics Only on EG and EV MPSOcs:
Integrated Arm Mali-400 MP2 Graphics Processing Unit
Multicore 2D/3D acceleration at 667MHz
OpenGL ES 1.1 / 2.0, OpenVG 1.0/ 1.1
On EV MPSoCs only, H.264/H.265 integrated video codec
Video interfaces 18- / 24-bit Dual Channel LVDS interface
DP interface
2 x CSI interfaces
Video Resolution DP: Up to 4096 x 2160
LVDS: Dependent on the IP implemented in the programmable logic
Mass Storage 1 x external S-ATA Gen3 Channel
SD interface
QSPI Flash soldered-onboard
Optional eMMC 4.51 drive soldered on-board
Networking Up to 2 x Gigabit Ethernet interfaces
USB 1x USB 2.0 OTG
2x USB 2.0 Host
2x USB 3.0 Host
PCI-e PCI-e x4 interface
Audio Dependent on the IP implemented in the programmable logic
Serial Ports 2 x UART Tx/Rx/RTS/CTS
2 x UART Tx/Rx
2 x CAN Bus
Other interfaces 2 x I2C Bus
2 x SPI interfaces
12 x GPI/Os
Boot select signals
Power Management Signals
Power Supply +3÷+5.25VDC
+3.3V_RTC
Operating System Linux
Android
Operating Temperature* 0°C ÷ +60°C (Commercial version)
-40°C ÷ +85°C (Industrial version)
Dimensions 50 x 82 mm (1.97" x 3.23")

 

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