Agrandir Non Silicone Thermal Pad - t-global - MATLOG - ÉLECTRONIQUE, CONNECTIVITÉ RADIO, CELLULAIRE, THERMIQUE ET INFORMATIQUE
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Non Silicone Thermal Pad - t-global

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Matelas thermiques sans silicone dont les performances sont équivalentes aux matelas thermiques de la gamme "TG-A Serie".
Ces matériaux admettent une plage de pression importante tout en garantissant des résistances thermiques faibles.
Ces matelas sont suffisamment souples afin d'épouser parfaitement les géométries et d'obtenir un stress mécanique quasi nul.
La texture de ces interfaces offre une adhésion naturelle. L'ajout d'un revêtement adhésif n'est pas nécessaire.

 

PARAMETRES UNITES PC93 PC94 TEST
Conductivité thermique
[W/mK]
2.1 4.2 ASTM D5470
Epaisseur
[mm]
0.5 - 5.0 0.5 - 5.0 ASTM D374
Couleur
[-]
GRAY RED Visual
Dureté
[-]
Shore 00 55 Shore 00 50 ASTM D2240
Tenue diélectrique
[kV/mm]
10.2 10.2 ASTM D149
Densité
[g/cmᵌ]
2.1 2.5 ASTM D792
Elongation
[%]
350 100 ASTM D412
Propagation de flamme
[-]
V-0 V-0 UL 94
Température d'utilisation
[°C]
-30°C ~ +125°C -30°C ~ +125°C -
Datasheet
[-]
-
Tableau donné à titre indicatif


Design et échantillons sur mesure.
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