Agrandir Thermal Putty - t-global - MATLOG - ÉLECTRONIQUE, CONNECTIVITÉ RADIO, CELLULAIRE, THERMIQUE ET INFORMATIQUE
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Thermal Putty - t-global

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Gels ou pâtes thermiques déjà polymérisés et directement applicables (produits monocomposant complètement durcis).
Ces matériaux peuvent être conditionnés :

  • en seringue : 30ml/60ml à appliquer avec un pistolet spécifique
  • en pot : 90g/165g/1kg à appliquer avec une spatule ou avec un robot programmable pour une dépose automatique

Ces solutions sont très performantes et faciles d'utilisation (pas de mélange à effectuer).
Pour des conditions d'utilisation normales, le produit conserve son état initial (ne sèche pas, ne durcit pas et ne fond pas). Cela permet d'offrir une solution stable et performante dans le temps.

 

PARAMETRES UNITES TG4040 Putty TG6060 Putty TEST
Conductivité thermique
[W/mK]
3.2 6.3 ASTM D5470
Composition
[-]
One part
One part
-
Couleur
[-]
BLUE
BLUE
Visual
Viscosité (0.5 rpm)
[Pa.s]
3000
3000
Brookfield
Densité
[g/cmᵌ]
3.0 3.3 ASTM D792
Résistivité
[ohm.m]
1013 1013 ASTM D257
Température d'utilisation
[°C]
-50°C ~ +180°C -50°C ~ +180°C -
Propagation de flamme
[-]
V-0 V-0 UL 94
Contenant
[Tupe or Pot]
90g/165g/1kg 90g/165g/1kg -
Datasheet
[-]
-
Tableaux donnés à titre indicatif


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