Digi ConnectCore 93 + Kit de développement

PROMOTION EXCLUSIVE : 99€ HT le kit de développement

Digi ConnectCore® 93, basé sur le processeur d'application NXP® i.MX 93, est une plateforme intégrée de système sur module (SOM) avec une connectivité sans fil Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3.

Le SOM ConnectCore 93 est conçu pour un large éventail d'applications médicales, industrielles, énergétiques et de transport, notamment l'Internet des objets (IoT), l'automatisation, l'interface homme-machine (IHM), la surveillance des équipements, l'audio/la voix, le edge computing et l'apprentissage automatique (par exemple, la détection des anomalies).

Digi ConnectCore 93 comporte jusqu'à deux cœurs Arm® Cortex®-A55 à faible consommation d'énergie, avec un cœur Cortex-M33, une NPU AI/ML Arm Ethos U65 et un PMIC NXP pour une efficacité énergétique maximale. Ce SOM est conçu pour la fiabilité industrielle et les cycles de vie de plus de 10 ans des dispositifs embarqués. Le facteur de forme de montage en surface Digi SMTplus permet une intégration simplifiée de la conception, l'efficacité et la fiabilité.

• Plate-forme industrielle i.MX 93 à un ou deux cœurs pour SOM embarqué
• Unité de traitement micro neuronal (NPU) AI/ML Arm® Ethos U65
• Wi-Fi 6 bi-bande 802.11ax et Bluetooth® 5.3 pré-certifiés
• Facteur de forme Digi SMTplus® (40 mm x 45 mm) pour une fiabilité optimale.
• Gestion supérieure de l'alimentation avec support matériel et logiciel
• Intégration transparente du modem cellulaire et du Digi XBee®.
• Haut niveau de compatibilité des broches avec les SOM Digi ConnectCore® 8
• Sécurité, identité et confidentialité intégrées du dispositif Digi TrustFence®.
• Gestion à distance avec Digi ConnectCore® Cloud Services
• Support deDigi Embedded Yocto Linux®.

APPLICATION PROCESSOR	NXP i.MX 93 Up to 2x Cortex-A55 cores at 1.7 GHz 1x Cortex-M33 core at 250 MHz core for real-time processing
MEMORY	Up to 32 GB flash (eMMC), up to 2 GB of LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
NPU	AI/ML Arm Ethos U65 micro neural processor
PMIC	NXP PCA9451
GRAPHICS / DISPLAY	2D GPU: Blended/composition, resize, color space conversion 1x 1080p 60 MIPI DSI (4-lane, 1.5 Gbps/lane) with PHY 1x 720p 60 LVDS (4-lane) 18-bit parallel RGB
CAMERA	1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-lane, 1.5 Gbps/lane) with PHY 8-bit parallel YUV/RGB
SECURITY	Digi TrustFence: secure boot, filesystem encryption, tamper detection, secure JTAG, secure console, secure build environments, secure firmware updates; EdgeLock secure enclave: crypto, tamper detection, secure clock, secure boot, eFuse key storage, random number; Arm TrustZone (Cortex-A and Cortex-M)
PERIPHERALS / INTERFACES	2x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces 1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces 8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) modules 8x Low Power I2C modules, 2x I3C 8x Low Power SPI (LPSPI) modules 2x FlexCAN with flexible data-rate (FD) support 4x pulse-width modulator (PWM) with 16-bit counter 1x 12-bit ADC module with accurate internal voltage reference, up to 4 channels 3x Synchronous Audio Interface (SAI) modules (up to 4 lanes) supporting I2S, AC97, TDM, codec/DSP and DSD interfaces 1x S/PDIF input and output, including a raw capture input mode 8-channel Pulse Density Modulation (PDM) input Up to 112 GPIOs
ETHERNET	2x 10/100/1000M Ethernet with EEE, AVB and IEEE 1588 (1x TSN)
WIRELESS	Wi-Fi 6 802.11ax dual-band 1x1 wireless Bluetooth 5.2 802.15.4 (optional)
ON-MODULE MICROCONTROLLER ASSIST	Digi Microcontroller Assist™ for advanced power management, security, peripheral support and system reliability (optional) • Independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem • Supporting ultra-low power modes
OPERATING TEMPERATURE	Industrial: -40 °C to 85 °C (-40 °F to 185 °F), depending on use case and enclosure/system design
STORAGE TEMPERATURE	-50 °C to 125 °C (-58 °F to 257 °F)
RELATIVE HUMIDITY	5% to 90% (non-condensing)
RADIO APPROVALS	US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand, Brazil, Mexico
EMISSIONS/ IMMUNITY/ SAFETY	FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1);
DESIGN VERIFICATION	Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANICAL DIMENSIONS	118 castellated vias, LGA-474, 1.27 mm pitch, 40 mm x 45 mm x 3.5 mm (1.6 in x 1.8 in x 0.1 in)
PRODUCT WARRANTY	3-year
DATASHEET
KIT DE DEVELOPPEMENT