Digi ConnectCore 6 - i.MX6
Le module coeur embarquable ConnectCore 6 est basé sur un microprocesseur dimensionnable Freescale i.MX6 comportant de 1 à 4 coeurs ARM Cortex A9, cadencé chacun jusqu’à 1.2 GHz.
De conception CMS miniature révolutionnaire, il réduit les coûts par élimination des connecteurs en préservant une connexion bas profil fiable.
| CARACTERISTIQUES | CONNECTCORE 6 | |
| Processeur d'application | Freescale i.MX 6 Solo / DualLite / Dual / Quad Coeur Cortex-A9, De 1 à 4 noyaux, jusqu'à 1,2 GHz chacun 32 Ko I-Cache / 32 Ko D-Cache, jusqu'à 1 Mo L2 Cache |
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| Mémoire | Jusqu'à 64 Go eMMC flash, jusqu'à 2 Go DDR3 (64-bit) | |
| PMIC | Dialog DA9063 | |
| Affichage | Moteur vidéo HD multi-flux avec décodage 1080p60, Encodage 1080p30 et lecture vidéo 3D en HD dans les familles à haute perfomance Performances graphiques 3D supérieure avec jusqu'à 4 shaders à 200 Mt / s avec support OpenCL 2D indépendante et / ou moteurs d'accélération Vertex pour support interface Utilisateur Support de capteur d'image stéréoscopique pour imagerie 3D |
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| Sécurité | RNG, TrustZone, Ciphers, contrôle sécurité, RTC, sécurisé, JTAG sécurisé, eFuses (OTP) | |
| Périphériques / interfaces | MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA et PHY (3 Gbps), USB2 OTG et PHY, USB 2.0 Host et PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, clavier , PCIe 2.0 (x1), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, adresse externe / bus données, Watchdog, Timers, JTAG |
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| Bus externe | Adresse 26 bits / jusqu'à 32 bits de données (modes multiplexés et non multiplexés) | |
| Ethernet | 1 Ethernet Gigabit + IEEE 1588 (MII10, MII100, RMII, RGMII) |
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| Wi-Fi | 802.11a/b/g/n: 2412 - 2484 GHz, 4900 - 5850 GHz 802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbps (17 dBm ± 2 dBm typique) 802.11a / g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm ± 2 dBm typique) 802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm ± 2 dBm typique) HT40, MCS 0-7 sécurité : WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i Mode point d'accès (jusqu'à 10 Des clients), Wi-Fi Direct certifications de l'industrie: Wi-Fi Alliance Certification Logo prêt, Prêt CCXv4 TSA |
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| Bluetooth | Bluetooth 4.0: Classe 1.5, Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0 + HS 802.11 AMP, Bluetooth Low Energy Profils: GAP, SPP, HSP, HFP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP |
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Microcontrôleur d'assistance à bord |
Kinetis KL2 (Cortes-M0 +) MKL26Z128VFT4/MKL26Z64VFT4/MKL2632VFT4 ou Kinetis K20 (Cortex-M4) MK20DN32VFT5/MK20DX32VFT5/MK20DN64VFT5/MK20DX64VFT5/ MK20DN128VFT5/MK20DX128VFT5 Opération indépendante avec interconnection au i.MX6 via SPI |
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| Températures fonctionnement | Industrielle: -40°C à +105°C; commerciale étendue: -20°C à +105°C / Commercial: 0°C à +95°C | |
| Température stockage | Température de stockage -50°C à +125°C (-58°F à +257°F) | |
| Humidité relative | Humidité relative 5% à 90% (sans condensation) | |
| Altitude | 3 658 mètres | |
| Approbations radio | États-Unis, Canada, UE, Japon, Australie / Nouvelle-Zélande | |
| Émissions / Immunité / sécurité | FCC Partie 15 Classe B, EN 55022 Classe B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 classe B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Partie 15, sous-section C 15247, IC (Industrie Canada ), RSS-210 Issue 5 section 6.2.2 (o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN Minnesota, 55024, EN 301 489-3, Sécurité UL / UR (ou équivalent) |
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| Certificats de conception |
Température: CEI 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibrations / chocs: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
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| Dimensions | 50 mm x 50 mm x 5 mm, entièrement blindé LGA-400, pas de 2mm |
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| DESCRIPTION COMPLETE |
REFERENCE |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 DualLite, 800 MHz, gamme industrielle -40°C à 85°C, 4 GB Flash, 512 Mo DDR3, Ethernet |
CC-MX-L76C-Z1 |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 DualLite 800 MHz, gamme industrielle -40 à 85°C, 4 Go flash, 1 Go DDR3, Ethernet |
CC-MX-L77C-Z1 |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 Dual 800MHz, gamme industrielle -40° à +85°C, 4 Go flash, 512 Mo DDR3, Ethernet |
CC-MX-L86C-Z1 |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 Quad 800 MHz, gamme industrielle, -40 à 85°C, 4 Go flash, 512 Mo DDR3, Ethernet |
CC-MX-L96C-Z1 |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 Dual Lite 800 MHz, gamme industrielle, -40 à 85°C, 4 Go flash, 512 Mo DDR3, WIFI 802.11 a/b/g/n , Bluetooth 4.0, Ethernet |
CC-WMX-L76C-TE |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 DualLite 1 GHz, 4 Go flash, 1 Go DDR3, Microcontroler Assist (MKL 14Z32VFT4), WIFI 802.11 a/b/g/n , Bluetooth 4.0, Ethernet |
CC-WMX-K77C-TE |
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Module ConnectCore 6, i.MX 6Dual, 800 MHz, gamme industrielle -40 à 85°C, 4 Go flash, 1 Go DDR3, WIFI 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
CC-WMX-L87C-TE |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 Quad 800 MHz, , gamme industrielle -40 à 85°C, 4 Go flash, 512 Mo DDR3, WIFI 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
CC-WMX-L96C-TE |
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Module ConnectCore 6, i.MX6 Quad 1.2 GHz, gamme commerciale étendue -20 à 70°C, 4 Go flash, 1 Go DDR3, Microcontrolleur Assist (MKL14Z32VFT4), 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Ethernet |
CC-WMX-J97C-TN |
| Kit de développement à base de SBC ConnectCore 6 : Contient une carte de développement SBC sur lequel est monté le module CC-WMX-J97C-TN Quad Core sans fil : 1 GHz, 4Go Flash, 1 Go RAM, 1xEthernet, 802.11abgn, Bluetooth 4.0 et Microcontroller Assist (Kinetis), gamme de température étendue (-20°C à +105°C) + un guide de démarrage, une alimentation et des câbles de connexion + software pour Linux Yocto, developpement Android Attention : L'écran LCD 10'' avec dalle tactile capacitive n'est pas inclus dans le kit. Vendu séparemment (Digi P/N CC-ACC-LCDW-10). |
CC-WMX6-KIT |
| Kit d'application LCD, incluant un écran LCD 10" WSVGA (1024x600) Fusion LCD avec dalle capacitive: Carte adaptatrice supportant également le panneau tactile/LCD Freescale de reference i.MX (FSL P/N MCIMX-LVDS1, non inclus) |
CC-ACC-LCDW-10 |