Modules XBee - Série 3


Description

Troisième génération de modules XBee, les modules XBee Série 3 sont plus puissants, intègrent de nouvelles fonctionnalités, le tout dans le tout nouveau format compact MINI 13x19mm ou dans le format XBee Traditionnel Traversant (TH) et Surface Mount (SMT), pour une compatibilité broche à broche totale avec les XBee Série 2 et Série 1. 

Le Module XBee série 3 opère sur la bande ouverte ISM 2.4 GHz et supporte les protocoles ZigBee 3.0 (Maillé interopérable), DigiMesh (Peer-to-Peer) et 802.15.4 (Point-à-Point, réseaux en étoile). Le profil se choisit lors de la configuration via l'utilitaire XCTU ou par référence produit. 

Le module XBee série 3 embarque en plus en standard le protocole Bluetooth low energy (BLE) pour une configuration via smartphone, ou la collecte de données de périphérique tiers BLE. Le SDK XBee mobile App permet de développer des applications smartphone ou tablette capables d'intégrer directement des données XBee via BLE.

La sécurité a également été améliorée sur le module XBee série 3 via l'intégration d'un crypto élément hardware séparé. 

Le XBee3 PRO est de plus programmable : il intègre un moteur micropython, ce qui permettra de entre autres de contrôler directement des capteurs attachés au module, de filtrer ou agréger les données afin de remonter uniquement les informations pertinentes.

Le Module XBee Série 3 est en fait idéal pour concevoir efficacement des applications de petite taille et créer une logique de contrôle directement sur l'équipement, éliminant ainsi le besoin de microcontrôleurs supplémentaires.

Les modules XBee 3 Standard sont certifiés RED CE.

Options d'antennes : intégrée (Chip), u.FL, RF-Pad (uniquement sur les modèles SMT), SMA (uniquement sur les modèles traversants) 

 

Type de Module Type d'Antenne 802.15.4 P2P / P2MP ZigBee 3.0 DigiMesh
XBee Traversant (TH) u.FL XB3-24AUT-J XB3-24Z8UT-J XB3-24DMUT-J
  SMA XB3-24AST-J XB3-24Z8ST-J XB3-24DMST-J
  PCB XB3-24APT-J XB3-24Z8PT-J XB3-24DMPT-J
         
XBee Surface Mount (SMT) u.FL XB3-24AUS-J XB3-24Z8US-J XB3-24DMUS-J
  RF Pad XB3-24ARS-J XB3-24Z8RS-J XB3-24DMRS-J
  PCB XB3-24APS-J XB3-24Z8PS-J XB3-24DMPS-J
         
XBee MINI (Micro SMT) u.FL XB3-24AUM-J XB3-24Z8UM-J XB3-24DMUM-J
  RF Pad XB3-24ARM-J XB3-24Z8RM-J XB3-24DMRM-J
  Chip XB3-24ACM-J XB3-24Z8CM-J XB3-24DMCM-J

 

Le Kit de développement XBee3 ZigBee 3.0 - ref. XK3-Z8S-WZM - comprend :

  • 3 cartes de développement Digi XBee Grove
  • 3 modules XBee3 ZigBee 3.0 CMS connecteur UFL
  • 3 câbles micro-USB
  • 3 Antennes avec adaptateur
  • Instructions complètes par Web et video

 

SPECIFICATIONS Digi XBee3
CHIPSET Silicon Labs EFR32MG SoC
BANDE FREQUENCE ISM 2.4 GHz
TAUX DE TRANSFERT RF 250 Kbps, série jusqu'à 1 Mbps
PORTEE INDOOR 60 m
PORTEE OUTDOOR/LIGNE DE VUE RF 1200 m
PUISSANCE TRANSMISE 8 dBm
SENSIBILITE RECEPTEUR (1% PER) 103 dBm Mode normal
   
INTERFACE DONNES SERIE UART, SPI, I2C (via µpython)
METHODE DE CONFIGURATION API ou commandes AT, local ou "over-the-air" (OTA)


FACTEUR DE FORME MINI SMT, Traversant, Montage surface (CMS)
IMMUNITE D'INTERFERENCE DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
ENTREES ANALOGIQUES 4 entrées ADC 10-bit
E/S NUMERIQUES 15
OPTIONS D'ANTENNE Traversant: antenne PCB, connecteur UFL, connecteur RPSMA
  SMT : RF Pad, PCB ou connecteur UFL
  Micro : Antenne UFL, RF Pad, ou Chip
TEMPERATURE FONCTIONNEMENT -40°C à +85°C
DIMENSIONS (L X l X h) Traversant: 2.438 x 2.761 cm
  SMT: 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
  Micro: 13 x 19 x 2 mm
PROGRAMMATION  
MÉMOIRE 1 Mo / 128 Ko RAM
VITESSE CPU / HORLOGE HCS08 / jusqu'à 50,33 MHz
RESEAU ET SECURITE  
PROTOCOLES ZigBee 3.0, 802.15.4 et DigiMesh 802.15.4
CRYPTAGE 128/256 bit AES
FIABILITE D'ENVOI Ré-émission / validation
IDS PAN ID and addresses, cluster IDs et endpoints (optionel)
CANAUX 16 canaux
PUISSANCE NECESSAIRE  
ALIMENTATION De 2,1 à 3,6V
COURANT TRANSMIS 40 mA @ 8 dBm
COURANT RECU 15 mA
COURANT MODE SOMMEIL 1.7 uA @ 25°C
APPROBATIONS  
FCC, IC (NORTH AMERICA) Oui
ETSI (EUROPE) Oui

 

 



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