Modules XBee - Série 3 - PRO (non ETSI)


Description

Troisième génération de modules XBee, les modules XBee Série 3 PRO sont plus puissants, intègrent de nouvelles fonctionnalités, le tout dans le tout nouveau format compact MINI 13x19mm ou dans le format XBee Traditionnel Traversant (TH) et Surface Mount (SMT), pour une compatibilité broche à broche totale avec les XBee Série 2 et Série 1. 

Le Module XBee série 3 PRO opère sur la bande ouverte ISM 2.4 GHz et supporte les protocoles ZigBee 3.0 (Maillé interopérable), DigiMesh (Peer-to-Peer) et 802.15.4 (Point-à-Point, réseaux en étoile). Le profil se choisit lors de la configuration via l'utilitaire XCTU ou par référence produit. 

Le module XBee série 3 PRO embarque en plus en standard le protocole Bluetooth low energy (BLE) pour une configuration via smartphone, ou la collecte de données de périphérique tiers BLE. Le SDK XBee mobile App permet de développer des applications smartphone ou tablette capables d'intégrer directement des données XBee via BLE.

La sécurité a également été améliorée sur le module XBee série 3 via l'intégration d'un crypto élément hardware séparé. 

Le XBee3 PRO est de plus programmable : il intègre un moteur micropython, ce qui permettra de entre autres de contrôler directement des capteurs attachés au module, de filtrer ou agréger les données afin de remonter uniquement les informations pertinentes.

Le Module XBee Série 3 PRO est en fait idéal pour concevoir efficacement des applications de petite taille et créer une logique de contrôle directement sur l'équipement, éliminant ainsi le besoin de microcontrôleurs supplémentaires.

ATTENTION Les XBee 3 PRO ne sont pas certifiés RED CE.

Options d'antennes : intégrée (Chip), u.FL, RF-Pad (uniquement sur les modèles SMT), SMA (uniquement sur les modèles traversants) 

 

Type de Module Type d'Antenne 802.15.4 P2P / P2MP ZigBee 3.0 DigiMesh
XBee Traversant (TH) u.FL XB3-24AUT  XB3-24Z8UT  XB3-24DMUT 
  SMA XB3-24AST  XB3-24Z8ST  XB3-24DMST 
  PCB XB3-24APT  XB3-24Z8PT  XB3-24DMPT 
         
XBee Surface Mount (SMT) u.FL XB3-24AUS  XB3-24Z8US  XB3-24DMUS 
  RF Pad XB3-24ARS  XB3-24Z8RS  XB3-24DMRS 
  PCB XB3-24APS  XB3-24Z8PS  XB3-24DMPS 
         
XBee MINI (Micro SMT) u.FL XB3-24AUM  XB3-24Z8UM  XB3-24DMUM 
  RF Pad XB3-24ARM  XB3-24Z8RM  XB3-24DMRM 
  Chip XB3-24ACM  XB3-24Z8CM  XB3-24DMCM 

 

Le Kit de développement XBee3 ZigBee 3.0 - ref. XK3-Z8S-WZM - comprend :

  • 3 cartes de développement Digi XBee Grove
  • 3 modules XBee3 ZigBee 3.0 CMS connecteur UFL
  • 3 câbles micro-USB
  • 3 Antennes avec adaptateur
  • Instructions complètes par Web et video

 

SPECIFICATIONS Digi XBee3 PRO
CHIPSET  Silicon Labs EFR32MG SoC
BANDE

ISM 2.4 GHz

TAUX DE TRANSFERT RF 250 Kbps, série jusqu'à 1 Mbps
PORTEE INDOOR 90 m
PORTEE OUTDOOR/LIGNE DE VUE RF 3200 m
PUISSANCE TRANSMISE 19 dBm
SENSIBILITE RECEPTEUR (1% PER) 103 dBm Mode normal

 
INTERFACE DONNES SERIE UART, SPI, (I2C via µpython)
METHODE DE CONFIGURATION API ou commandes AT, local ou "over-the-air" (OTA)
FACTEUR DE FORME Micro, Traversant, Montage surface (CMS)
IMMUNITE D'INTERFERENCE DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
ENTREES ANALOGIQUES 4 entrées ADC 10-bit
E/S NUMERIQUES 15
OPTIONS D'ANTENNE Traversant: antenne PCB, connecteur UFL, connecteur RPSMA
  CMS : RF Pad, PCB ou connecteur UFL
  Micro : Antenne UFL, RF Pad, antenne chip
TEMPERATURE FONCTIONNEMENT -40°C à +85°C
DIMENSIONS (L X l X h) Traversant: 2.438 x 2.761 cm
  SMT: 2.199 x 3.4 x 0.305 cm
  Micro: 13 x 19 x 2 mm
PROGRAMMATION  
MÉMOIRE 1 Mo / 128 Ko RAM
VITESSE CPU / HORLOGE HCS08 / jusqu'à 50,33 MHz
RESEAU ET SECURITE  
PROTOCOLES ZigBee 3.0, 802.15.4 et DigiMesh 802.15.4
CRYPTAGE 128/256 bit AES
FIABILITE D'ENVOI Ré-émission / validation
IDS PAN ID and addresses, cluster IDs et endpoints (optionel)
CANAUX 16 canaux
PUISSANCE NECESSAIRE  
ALIMENTATION De 2,1 à 3,6V
COURANT TRANSMIS 135 mA @ 19dBm
COURANT RECU 15 mA
COURANT MODE SOMMEIL 1.7 uA @ 25°C
APPROBATIONS  
FCC, IC (NORTH AMERICA) Oui




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