Agrandir Non Silicone Thermal Putty - t-global - MATLOG - ÉLECTRONIQUE, CONNECTIVITÉ RADIO, CELLULAIRE, THERMIQUE ET INFORMATIQUE
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Non Silicone Thermal Putty - t-global

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Gels ou pâtes thermiques déjà polymérisés et directement applicables (produits monocomposant sans silicone complètement durcis).
Ces matériaux peuvent être conditionnés :

  • en seringue : 30ml/60ml à appliquer avec un pistolet spécifique
  • en pot : 78g/143g/1kg à appliquer avec une spatule

Ces solutions sont très performantes et faciles d'utilisation (pas de mélange à effectuer).
Pour des conditions d'utilisation normales, le produit conserve son état initial (ne sèche pas, ne durcit pas et ne fond pas). Cela permet d'offrir une solution stable et performante dans le temps.

 

PARAMETRES UNITES TG-NSP25 TEST
Conductivité thermique
[W/mK]
2.6 ASTM D5470
Composition
[-]
One part
-
Couleur
[-]
GRAY
Visual
Viscosité (0.5 rpm)
[Pa.s]
5000
Brookfield
Densité
[g/cmᵌ]
2.6 ASTM D792
Résistivité
[ohm.m]
1014 ASTM D257
Température d'utilisation
[°C]
-50°C ~ +150°C -
Contenant
[Tupe or Pot]
78g/143g/1kg -
Datasheet
[-]
-
Tableaux donnés à titre indicatif


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Fournisseur et partenaire t-global.